近日，公司正式拓展半導體封裝設備業(yè)務，推出固晶機與焊線機兩大核心產品，標志著公司在高端精密裝備領域實現全新突破。
兩款設備均具備高精度、高穩(wěn)定性、高適配性優(yōu)勢。固晶機（Die Bonder）：用于半導體封裝工藝，將芯片（Die）精確貼裝到基板或引線框架上，并通過粘合劑或焊料固定。主要應用于 LED、集成電路（IC）、功率器件等封裝領域；焊線機（Wire Bonder）：用于芯片與封裝基板之間的電氣連接，通過金線、銅線或鋁線進行鍵合，確保信號傳輸。廣泛應用于半導體封裝、光電子器件等領域。
此次新增半導體封裝設備業(yè)務，是公司順應產業(yè)發(fā)展趨勢的重要舉措。未來，公司將持續(xù)深耕技術研發(fā)，為客戶提供定制化解決方案與全流程服務，助力半導體產業(yè)鏈高質量發(fā)展。
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